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設(shè)備介紹:
采用不銹鋼鏡面處理技術(shù),在I型金檢的基礎(chǔ)上,配合我司獨(dú)自開(kāi)發(fā)的相位跟蹤、產(chǎn)品跟蹤和自動(dòng)平衡校正等功能,使檢測(cè)靈敏度和穩(wěn)定性都得到了提高,檢測(cè)范圍更廣,特別對(duì)鹽分、水分含量高難檢測(cè)的產(chǎn)品,具有更好檢測(cè)效果
技術(shù)參數(shù):1、增加的新功能
(1)相位跟蹤功能,保持穩(wěn)定的高精度檢測(cè)能力
(2)產(chǎn)品跟蹤功能,自動(dòng)根據(jù)產(chǎn)品效應(yīng)的變化而進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整補(bǔ)償
(3)自動(dòng)平衡校正功能,保證機(jī)器的使用壽命,延長(zhǎng)使用時(shí)間
2、優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu),使用高性能的FPGA實(shí)現(xiàn)DDS技術(shù),配合先進(jìn)的DSP數(shù)據(jù)處理技術(shù),進(jìn)一步提高整機(jī)數(shù)字化水平,增強(qiáng)了抗干擾性能