采用不銹鋼鏡面處理技術(shù)，在I型金檢的基礎(chǔ)上，配合我司獨(dú)自開發(fā)的相位跟蹤、產(chǎn)品跟蹤和自動(dòng)平衡校正等功能，使檢測(cè)靈敏度和穩(wěn)定性都得到了提高，檢測(cè)范圍更廣，特別對(duì)鹽分、水分含量高難檢測(cè)的產(chǎn)品，具有更好檢測(cè)效果

1、增加的新功能

（1）相位跟蹤功能,保持穩(wěn)定的高精度檢測(cè)能力

（2）產(chǎn)品跟蹤功能,自動(dòng)根據(jù)產(chǎn)品效應(yīng)的變化而進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整補(bǔ)償

（3）自動(dòng)平衡校正功能,保證機(jī)器的使用壽命，延長使用時(shí)間

2、優(yōu)化硬件結(jié)構(gòu)，使用高性能的FPGA實(shí)現(xiàn)DDS技術(shù)，配合先進(jìn)的DSP數(shù)據(jù)處理技術(shù)，進(jìn)一步提高整機(jī)數(shù)字化水平，增強(qiáng)了抗干擾性能